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XC6VSX315T-1FFG1156C供应商
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XC6VSX315T-1FFG1156C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6VSX315T-1FFG1156C参数详情：
XC6VSX315T-1FFG1156C作为Xilinx Virtex 6 SXT系列的旗舰FPGA器件，凭借其31万逻辑单元和25MB内置RAM，为复杂算法处理和高速数据传输提供了强大算力。600个I/O接口和低至0.95V的工作电压，使其成为通信设备、工业自动化和高端测试仪器等场景的理想选择，在保证性能的同时实现了出色的能效比。
这款1156-FCBGA封装的FPGA特别适合需要大规模并行处理的应用，如雷达信号处理、高速数据采集和实时图像分析。其工业级工作温度范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行，是军工、航空航天和医疗设备等高可靠性领域的关键组件。对于正在评估现有系统升级的工程师而言，该芯片提供的高集成度和可编程性，能够显著减少系统复杂度和整体成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-1FFG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：24600
- 逻辑元件/单元数：314880
- 总 RAM 位数：25952256
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
- XC6VSX315T-1FFG1156C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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