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XC6SLX150-L1FG484I供应商
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XC6SLX150-L1FG484I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC6SLX150-L1FG484I参数详情:
XC6SLX150-L1FG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的旗舰级FPGA,提供高达147K逻辑单元和近5MB的嵌入式内存,配合338个高速I/O接口,为复杂数字系统设计提供强大平台。这款芯片在保持低功耗的同时,通过灵活的架构设计,能够满足从工业控制到通信设备的多种应用需求。
凭借-40°C至100°C的宽工作温度范围和1.14V-1.26V的宽电压支持,XC6SLX150-L1FG484I特别适合严苛环境下的应用。其484-BBGA封装提供良好的散热性能和信号完整性,使设计人员能够在紧凑空间内实现高性能系统,同时简化原型设计和批量生产的转换流程。
- 型号:XC6SLX150-L1FG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11519
- 逻辑元件/单元数:147443
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:338
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- XC6SLX150-L1FG484I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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