
当前位置:Xilinx代理商 >> Xilinx公司(赛灵思,AMD)产品型号 - XCV400-4BG560C
XCV400-4BG560C供应商
产品参考图片




XCV400-4BG560C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:560-MBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCV400-4BG560C参数详情:
XCV400-4BG560C作为Xilinx Virtex系列FPGA,凭借2400个逻辑单元和404个I/O端口,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其81920位嵌入式RAM和宽工作温度范围(0°C~85°C)使其特别适合工业控制、通信设备和高端数字信号处理等场景。需要注意的是,该芯片已停产,不适合新项目选型。
对于现有设备维护或小批量生产,XCV400-4BG560C仍是可靠选择,但新设计建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Artix-7系列,它们提供更高性能、更低功耗和更先进的I/O接口,同时保持良好的向后兼容性。
- 型号:XCV400-4BG560C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:560-MBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:10800
- 总 RAM 位数:81920
- I/O 数:404
- 栅极数:468252
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:560-MBGA(42.5x42.5)
- XCV400-4BG560C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


Xilinx公司产品现货专家,订购AMD公司产品不限最低起订量,Xilinx(赛灵思)产品大陆现货即时发货,香港库存3-5天发货,海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司(赛灵思,AMD)电子元件在线订购















