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XC2V8000-5FFG1517C供应商
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XC2V8000-5FFG1517C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1108 I/O 1517FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC2V8000-5FFG1517C参数详情：
XC2V8000-5FFG1517C作为Xilinx Virtex-II系列旗舰FPGA，提供800万逻辑门和11648个逻辑单元的强大处理能力，配合3MB片上RAM和1108个高速I/O接口，专为复杂系统设计打造。其1.425V-1.575V的宽电压范围和0°C-85°C的工作温度，确保在各种工业环境下的稳定运行，是通信基站、图像处理系统和高端测试设备的首选解决方案。
1517-FCBGA封装设计兼顾了高密度引脚和散热需求，工程师可利用其丰富的逻辑资源和灵活的可编程性，快速实现定制化功能，大幅缩短产品开发周期。对于需要处理大量并行数据的应用场景，这款FPGA能够提供卓越的性能表现，同时保持合理的功耗水平，是平衡性能与能效的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V8000-5FFG1517C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 1108 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：11648
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：3096576
- I/O 数：1108
- 栅极数：8000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
- XC2V8000-5FFG1517C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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