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XC7K160T-2FB676C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC7K160T-2FB676C参数详情:

XC7K160T-2FB676C作为Xilinx Kintex-7系列的中端FPGA器件,拥有162k逻辑单元和近12MB的嵌入式RAM,为复杂逻辑设计和数据处理提供充足资源。其250个I/O引脚支持多种高速接口,0.97V-1.03V的低电压设计在保证性能的同时实现能效优化,特别适合对成本和性能有平衡需求的工业控制与通信应用。

这款676-FCBGA封装的FPGA在0°C-85°C工业温度范围内稳定运行,适用于雷达信号处理、高速数据采集和工业自动化等领域。其丰富的逻辑资源和灵活的架构设计,使其成为原型验证和中等规模量产的理想选择,能够满足大多数中高端数字信号处理和逻辑控制需求。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K160T-2FB676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
  • 系列:Kintex-7
  • LAB/CLB 数:12675
  • 逻辑元件/单元数:162240
  • 总 RAM 位数:11980800
  • I/O 数:250
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
  • XC7K160T-2FB676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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