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XC2V250-4FGG256C供应商
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XC2V250-4FGG256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC2V250-4FGG256C参数详情：
XC2V250-4FGG256C作为Xilinx Virtex-II系列的中等规模FPGA，凭借384个逻辑单元和442Kbit的嵌入式RAM资源，为工程师提供了强大的数字信号处理能力。其172个I/O端子和250K门逻辑容量，使其成为通信系统、工业控制和高速数据采集等应用的理想选择，能够在保证性能的同时优化功耗。
这款FPGA采用256-BGA封装设计，工作温度范围覆盖0°C至85°C，满足大多数商业级应用需求。其灵活的可编程架构支持快速原型验证和定制化设计，特别适合需要在有限空间内实现复杂功能的场景，如嵌入式系统加速器、专用接口转换器等中高端应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V250-4FGG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：384
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：442368
- I/O 数：172
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
- XC2V250-4FGG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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