XCZU7EG-L2FBVB900E

XCZU7EG-L2FBVB900E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC，融合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及504K+逻辑单元，为复杂系统设计提供了前所未有的灵活性。这种ARM+FPGA混合架构让开发者可以在同一芯片上实现高性能计算与硬件加速的完美结合，显著降低系统功耗和板级空间占用。

该芯片丰富的连接接口(包括以太网、USB、PCIe等)和工业级工作温度范围(0°C~100°C)，使其成为工业自动化、通信设备、边缘计算和视频处理应用的理想选择。开发者可利用其硬件可编程特性实现定制化加速功能，同时保持软件生态系统的灵活性，大幅缩短产品上市时间并降低整体系统成本。

• 型号:XCZU7EG-L2FBVB900E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU7EG-L2FBVB900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。