XC3S50A-5FTG256C

XC3S50A-5FTG256C作为Xilinx Spartan-3A系列的FPGA芯片，提供50000个系统门和1584个逻辑单元，结合55KB的嵌入式RAM资源，为中等复杂度的数字系统设计提供了理想的解决方案。其144个I/O接口和宽工作温度范围（0°C~85°C）使其特别适合工业控制、通信设备和嵌入式应用，而1.14V~1.26V的低功耗特性满足现代电子设备对能效的严苛要求。

采用256-LBGA封装的这款芯片，表面贴装设计简化了PCB布局和制造流程，工程师可根据具体需求灵活配置逻辑功能，实现从简单接口控制到复杂算法处理的各种应用。对于需要快速原型验证或小批量生产的研发项目，这款FPGA提供了成本效益与性能的平衡，是工程师在资源受限环境下实现系统功能优化的理想选择。

• 型号:XC3S50A-5FTG256C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 144 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:176
• 逻辑元件/单元数:1584
• 总 RAM 位数:55296
• I/O 数:144
• 栅极数:50000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LBGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• XC3S50A-5FTG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。