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XC2VP7-6FF896C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:896-FCBGA(31x31)
  • 技术参数:IC FPGA 396 I/O 896FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2VP7-6FF896C参数详情:

XC2VP7-6FF896C是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA,拥有1232个CLB单元和11088个逻辑元件,811K位RAM为数据密集型应用提供充足存储。尽管已停产,其396个I/O接口和1.425V~1.575V工作电压仍使其成为通信、图像处理和工业控制领域的理想选择。

这款896-BBGA封装的FPGA工作温度范围广(0°C~85°C),支持高速数据传输。对于仍在使用XC2VP7-6FF896C的项目,建议考虑Xilinx最新的Virtex-7或Artix-7系列替代品,它们提供更高性能、更低功耗和更丰富的IP核支持,更好地满足现代应用需求。

  • 型号:XC2VP7-6FF896C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:896-FCBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 396 I/O 896FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1232
  • 逻辑元件/单元数:11088
  • 总 RAM 位数:811008
  • I/O 数:396
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:896-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:896-FCBGA(31x31)
  • XC2VP7-6FF896C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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