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XC6VHX565T-1FFG1923C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1924-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC6VHX565T-1FFG1923C参数详情:

XC6VHX565T-1FFG1923C作为Xilinx Virtex 6 HXT系列旗舰FPGA,凭借56万逻辑单元和33MB内置RAM,为高性能计算和信号处理提供强大算力支持。其720个I/O接口和0.95V-1.05V低电压设计,在满足高速数据处理需求的同时,有效降低了系统功耗,特别适合通信基站、雷达系统和高端测试设备等对性能和能效有严苛要求的场景。

该芯片采用1924-FCBGA封装,支持0°C至85°C工作温度,确保在各种工业环境下的稳定运行。对于正在开发新一代通信设备或加速计算平台的工程师而言,XC6VHX565T-1FFG1923C能够提供足够的逻辑资源和高带宽连接能力,帮助实现复杂的算法加速和实时数据处理功能,显著提升系统性能。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX565T-1FFG1923C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
  • 系列:Virtex 6 HXT
  • LAB/CLB 数:44280
  • 逻辑元件/单元数:566784
  • 总 RAM 位数:33619968
  • I/O 数:720
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1924-FCBGA(45x45)
  • XC6VHX565T-1FFG1923C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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