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XC2VP100-6FFG1696I供应商
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XC2VP100-6FFG1696I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1696-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 1164 I/O 1696FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC2VP100-6FFG1696I参数详情:
XC2VP100-6FFG1696I是Xilinx Virtex-II Pro系列旗舰级FPGA,拥有高达99,216个逻辑单元和8.18MB的片上RAM,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。这款芯片配备1,164个高速I/O,支持多种接口标准,非常适合需要高带宽数据传输的应用场景,如通信基站、网络设备和高端工业控制系统。
作为一款工作温度范围达-40°C至100°C的工业级FPGA,XC2VP100-6FFG1696I在严苛环境下依然保持稳定性能。其1696-FCBGA封装设计为系统设计提供了灵活性和可靠性,是现有系统维护升级的理想选择,同时也可用于新原型开发验证项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP100-6FFG1696I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 1164 I/O 1696FCBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:11024
- 逻辑元件/单元数:99216
- 总 RAM 位数:8183808
- I/O 数:1164
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1696-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1696-FCBGA(42.5x42.5)
- XC2VP100-6FFG1696I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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