XC2S200-5FGG456C

XC2S200-5FGG456C是Xilinx Spartan-II系列中的中等规模FPGA，凭借20万门逻辑容量和284个I/O端口，为复杂控制逻辑和接口转换提供了灵活解决方案。其内置的57KB RAM可支持数据缓存和临时存储，配合2.375V~2.625V的低功耗设计，特别适合工业自动化、通信设备和测试测量等需要可重构逻辑的场景。

该芯片采用456-BBGA封装设计，在提供足够连接密度的同时保持了良好的散热性能，工作温度范围0°C~85°C确保了在工业环境中的可靠性。对于需要中等规模逻辑资源但预算有限的项目，XC2S200-5FGG456C提供了性价比高的可编程逻辑解决方案。

• 型号:XC2S200-5FGG456C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:456-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1176
• 逻辑元件/单元数:5292
• 总 RAM 位数:57344
• I/O 数:284
• 栅极数:200000
• 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:456-BBGA
• 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
• XC2S200-5FGG456C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。