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XC3S200-4TQ144I供应商
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XC3S200-4TQ144I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:144-TQFP（20x20）
- 技术参数：IC FPGA 97 I/O 144TQFP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S200-4TQ144I参数详情：
XC3S200-4TQ144I作为Xilinx Spartan-3系列的中等规模FPGA，提供4320个逻辑单元和97个I/O接口，适合需要中等复杂度逻辑处理的应用场景。其221K位的片上资源为数据缓存和临时存储提供了充足空间，而1.14V-1.26V的宽电压范围增强了系统设计的灵活性。
这款芯片特别适合工业控制、通信接口扩展和原型验证等应用，其-40°C至100°C的工业级工作温度确保了在恶劣环境下的稳定运行。144-LQFP封装形式便于PCB布局，同时保持良好的散热性能，是中小规模嵌入式系统的理想选择。
- 型号:XC3S200-4TQ144I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:144-TQFP（20x20）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 97 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:480
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:97
- 栅极数:200000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
- XC3S200-4TQ144I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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