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XC2VP2-6FFG672I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 204 I/O 672FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2VP2-6FFG672I参数详情:

XC2VP2-6FFG672I是Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA,拥有352个逻辑块和3168个逻辑单元,配备221Kb内存和204个I/O端口,提供中等规模的可编程逻辑解决方案。其672-BBGA封装和1.425V~1.575V工作电压使其适用于需要高可靠性和接口灵活性的工业控制、通信设备和信号处理应用。

请注意该芯片已停产,不推荐用于新设计。对于需要类似资源的新项目,建议考虑Xilinx的Artix-7或Spartan-7系列,它们提供更先进的架构、更低的功耗和更长的供货周期,同时保持良好的兼容性和开发工具支持。

  • 型号:XC2VP2-6FFG672I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:672-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 204 I/O 672FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:352
  • 逻辑元件/单元数:3168
  • 总 RAM 位数:221184
  • I/O 数:204
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:672-FCBGA(27x27)
  • XC2VP2-6FFG672I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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