XCV400E-8FG676C

XCV400E-8FG676C作为Xilinx Virtex-E系列FPGA，提供高达2400个CLB单元和10800个逻辑元件，搭配163KB内置RAM和404个I/O接口，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其低功耗设计（1.71V-1.89V工作电压）和676-BBGA封装使其成为空间受限但需要高性能应用的理想选择。

该芯片适用于通信设备、工业自动化和数据处理等需要高度可编程性的场景，提供灵活的定制化解决方案。需要注意的是，XCV400E-8FG676C已停产，建议新项目考虑Xilinx更新的Virtex系列，以获取更先进的技术支持和更长生命周期保障。

• 型号:XCV400E-8FG676C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2400
• 逻辑元件/单元数:10800
• 总 RAM 位数:163840
• I/O 数:404
• 栅极数:569952
• 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XCV400E-8FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。