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XC7Z100-1FFG900I供应商
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XC7Z100-1FFG900I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式片上系统芯片，900-FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7Z100-1FFG900I参数详情：
XC7Z100-1FFG900I作为赛灵思Zynq-7000系列旗舰产品，巧妙融合双核ARM Cortex-A9处理器与444K逻辑单元的Kintex-7 FPGA，实现了异构计算架构的完美平衡。667MHz主频配合丰富的外设接口，为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力和灵活的硬件加速方案，特别适合需要实时信号处理与控制算法并存的工业应用场景。
900-FCBGA封装支持-40°C至100°C宽温工作，确保系统在恶劣环境下的稳定运行。其集成的以太网、USB OTG、CAN等通信接口，使得该芯片成为工业自动化、通信设备、医疗影像等领域的理想选择，能够显著降低系统设计复杂度，缩短产品上市周期，同时提供卓越的性能功耗比。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7Z100-1FFG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
- 系列：Zynq-7000
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- MCU 闪存：-
- MCU RAM：256KB
- 外设：DMA
- 连接性：CAN，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：667MHz
- 主要属性：Kintex-7 FPGA， 444K 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
- XC7Z100-1FFG900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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