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XC4VFX12-12FFG668C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,668-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC4VFX12-12FFG668C参数详情:

XC4VFX12-12FFG668C作为Virtex-4 FX系列的FPGA芯片,凭借其12312个逻辑单元和663Kbit大容量RAM资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。320个I/O端口确保了与各种外设的高效连接,而1.14-1.26V的宽电压范围使其在功耗控制方面表现优异,特别适合对能效比敏感的应用场景。

这款668-FCBGA封装的FPGA芯片适用于通信基站、国防电子和工业自动化等需要高性能信号处理的领域。其0-85°C的工作温度范围确保了在各类环境下的稳定运行,是系统升级和原型开发的理想选择。对于新项目设计,建议评估Xilinx最新系列FPGA,以获取更先进的工艺和更丰富的功能特性。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC4VFX12-12FFG668C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
  • 系列:Virtex-4 FX
  • LAB/CLB 数:1368
  • 逻辑元件/单元数:12312
  • 总 RAM 位数:663552
  • I/O 数:320
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:668-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:668-FCBGA(27x27)
  • XC4VFX12-12FFG668C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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