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XCZU7CG-1FFVC1156E供应商
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XCZU7CG-1FFVC1156E
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1156-FCBGA(35x35)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCZU7CG-1FFVC1156E参数详情:
XCZU7CG-1FFVC1156E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能芯片,集成了双核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器,配合504K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力和可编程灵活性。其1.2GHz主频和工业级工作温度范围(0°C~100°C)使其能够满足严苛环境下的高性能计算需求。
该芯片配备丰富的外设接口,包括以太网、USB、CAN总线、SDIO等多种连接选项,完美适配工业自动化、通信设备、边缘计算等场景。ARM处理器与FPGA的异构架构设计,使得系统既能运行复杂操作系统又能实现硬件级加速,为需要高性能与低延迟并存的应用提供了理想解决方案,特别适合需要实时处理与并行计算的系统设计。
- 型号:XCZU7CG-1FFVC1156E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- XCZU7CG-1FFVC1156E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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