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XCV800-6BG560C供应商
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XCV800-6BG560C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV800-6BG560C参数详情：
XCV800-6BG560C作为Xilinx Virtex系列FPGA，凭借21168个逻辑单元和114688位RAM资源，为复杂嵌入式系统提供强大处理能力。其404个I/O接口和560MBGA封装设计，使这款芯片成为高密度信号处理应用的理想选择，特别适合通信设备、工业控制等需要灵活配置的场景。
尽管该芯片已停产，但其丰富的逻辑资源和稳定的0°C~85°C工作温度范围，使其在维护现有系统时仍有价值。对于新设计，建议考虑Xilinx最新Virtex系列，它们在保持兼容性的同时提供更高性能和更低功耗，满足现代嵌入式应用对实时处理和灵活配置的双重需求。
- 型号:XCV800-6BG560C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4704
- 逻辑元件/单元数:21168
- 总 RAM 位数:114688
- I/O 数:404
- 栅极数:888439
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘，金属
- 供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- XCV800-6BG560C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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