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XC2V1500-5FG676I供应商
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XC2V1500-5FG676I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 392 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC2V1500-5FG676I参数详情：
XC2V1500-5FG676I是一款高性能Virtex-II系列FPGA，拥有150万门逻辑资源和392个I/O端口，884Kbit内存使其成为复杂数字信号处理和高速数据流的理想选择。这款芯片适合通信设备、工业自动化和高端计算应用，其1.5V低功耗设计和宽温范围(-40°C至100°C)确保在各种严苛环境下的稳定运行。
需要注意的是，XC2V1500-5FG676I已停产，不建议用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx的Spartan-7或Artix-系列FPGA，它们提供更先进的工艺、更低功耗和更好的性价比，同时保持类似的I/O配置和逻辑资源，确保设计的平滑迁移和长期支持。
- 型号:XC2V1500-5FG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 392 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1920
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:884736
- I/O 数:392
- 栅极数:1500000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- XC2V1500-5FG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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