XC3S1500-5FG676C

XC3S1500-5FG676C是Xilinx Spartan-3系列中的高性能FPGA，拥有150万门逻辑资源和487个I/O引脚，为中等复杂度的数字系统设计提供强大支持。其589KB的嵌入式RAM和宽泛的工作温度范围(0°C~85°C)，使其特别适合工业控制和通信设备等严苛环境下的应用，同时1.14V~1.26V的低功耗设计有助于降低整体系统能耗。

这款676-BBGA封装的FPGA具备3328个逻辑单元，为设计者提供了足够的逻辑密度和灵活性，可实现从信号处理到系统控制的各种功能。其表面贴装特性简化了PCB设计流程，而Xilinx成熟的开发生态系统则大幅缩短了产品开发周期，是原型验证和小批量生产的理想选择，特别适合需要快速迭代和定制化功能的工程项目。

• 型号:XC3S1500-5FG676C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 487 I/O 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3328
• 逻辑元件/单元数:29952
• 总 RAM 位数:589824
• I/O 数:487
• 栅极数:1500000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XC3S1500-5FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。