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XC7K410T-2FB900C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,900-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC7K410T-2FB900C参数详情:

XC7K410T-2FB900C作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA芯片,提供40万逻辑单元和近30MB内存资源,专为高密度信号处理和复杂逻辑设计打造。其350个I/O接口和多电压兼容性,使其成为通信设备、工业自动化和高端测试系统的理想选择,能够在0.97V~1.03V低电压下稳定运行,兼顾性能与能效。

这款900-FCBGA封装的FPGA芯片特别适合需要大规模并行处理的应用场景,如数据中心加速、雷达信号处理和高速数据采集系统。其丰富的逻辑资源和高速I/O能力,配合0°C~85°C的工业级工作温度范围,使其成为严苛环境下可靠运行的理想解决方案,为工程师提供了强大的硬件加速平台。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K410T-2FB900C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • 系列:Kintex-7
  • LAB/CLB 数:31775
  • 逻辑元件/单元数:406720
  • 总 RAM 位数:29306880
  • I/O 数:350
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
  • XC7K410T-2FB900C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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