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XC7K325T-1FFG676C供应商
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XC7K325T-1FFG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7K325T-1FFG676C参数详情：
XC7K325T-1FFG676C作为Xilinx Kintex-7系列的FPGA器件，提供32万逻辑单元和400个I/O，专为需要高性能与成本平衡的应用设计。其16MB内置RAM和大容量逻辑资源使其成为通信基站、工业自动化和医疗影像处理的理想选择，能够同时处理多个高速数据通道并实现复杂算法。
这款1V低功耗FPGA在0-85°C工业温度范围内稳定运行，采用676-BBGA封装优化散热和PCB布局，特别适合空间受限但要求高性能的嵌入式系统。工程师可利用其可编程特性快速迭代设计，缩短产品上市时间，同时保持足够的处理能力应对未来功能扩展需求。
- 型号:XC7K325T-1FFG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:25475
- 逻辑元件/单元数:326080
- 总 RAM 位数:16404480
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- XC7K325T-1FFG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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