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XC6SLX4-3CPG196I供应商
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XC6SLX4-3CPG196I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:196-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC6SLX4-3CPG196I参数详情:
XC6SLX4-3CPG196I作为Xilinx Spartan-6系列的中规模FPGA,凭借其3840个逻辑单元和221Kbit内存资源,为工程师提供了灵活且高效的解决方案。这款芯片支持1.14V~1.26V低电压工作,-40°C~100°C的宽温范围使其特别适合工业控制、通信设备和原型开发等场景。
106个I/O接口和196-TFBGA封装设计为系统集成提供了便利,表面贴装特性使其在空间受限的嵌入式系统中表现出色。这款FPGA在平衡性能、成本和功耗方面表现优异,是中小规模应用的理想选择,能够快速实现从算法原型到产品落地的转换。
- 型号:XC6SLX4-3CPG196I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:300
- 逻辑元件/单元数:3840
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:106
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-TFBGA,CSBGA
- 供应商器件封装:196-CSPBGA(8x8)
- XC6SLX4-3CPG196I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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