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XC6VLX130T-3FF1156C供应商
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XC6VLX130T-3FF1156C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6VLX130T-3FF1156C参数详情：
XC6VLX130T-3FF1156C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的旗舰产品，提供高达128K逻辑单元和9.7MB嵌入式RAM，结合600个高速I/O接口，为复杂系统设计提供强大处理能力。其低功耗设计（0.95V-1.05V工作电压）和宽温度范围（0°C-85°C）使其成为工业级应用的理想选择，特别适合需要高可靠性和灵活性的场合。
这款FPGA凭借其丰富的逻辑资源和高速接口，在通信设备、数据中心加速卡和高端测试仪器中表现卓越。1156-FCBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，适合空间受限但要求高性能的应用场景。工程师可利用其可编程特性快速实现定制逻辑，加速产品上市时间，同时保持未来升级的灵活性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX130T-3FF1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总 RAM 位数：9732096
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
- XC6VLX130T-3FF1156C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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