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XCV400E-6FG676I供应商
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XCV400E-6FG676I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCV400E-6FG676I参数详情:
XCV400E-6FG676I是Xilinx Virtex-E系列FPGA,拥有2400个CLB单元和404个I/O端口,提供高达163KB的存储容量,适合中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制应用。尽管该芯片已停产,但其676-BBGA封装和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其仍可用于现有设备的维护和升级。
这款56万门级FPGA凭借其10800个逻辑单元和低功耗设计(1.71V~1.89V),特别适合通信设备、工业自动化和测试测量仪器。对于新设计,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代产品,它们提供更先进的架构和更低的功耗,同时保持良好的兼容性和开发工具支持。
- 型号:XCV400E-6FG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:10800
- 总 RAM 位数:163840
- I/O 数:404
- 栅极数:569952
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- XCV400E-6FG676I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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