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XCV50E-6FG256I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCV50E-6FG256I参数详情:

XCV50E-6FG256I是Xilinx Virtex-E系列的一款中高性能FPGA,拥有384个逻辑块和1728个逻辑单元,配备64Kb RAM和176个I/O接口,适合复杂逻辑处理和中等规模数据存储需求。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其能够适应严苛的工业环境,而1.71V-1.89V的低功耗设计则有助于能效优化。

该芯片适用于通信系统、工业自动化和测试测量设备等需要可重构逻辑的应用场景。值得注意的是,XCV50E-6FG256I已停产,建议新设计考虑升级到Virtex-5或Virtex-6等仍在生产的新系列,以获得更先进的技术支持和更长的产品生命周期保障。

  • 型号:XCV50E-6FG256I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:256-FBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:384
  • 逻辑元件/单元数:1728
  • 总 RAM 位数:65536
  • I/O 数:176
  • 栅极数:71693
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
  • XCV50E-6FG256I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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