XC3S1500-5FGG456C

XC3S1500-5FGG456C作为Xilinx Spartan-3系列FPGA家族中的高密度成员，凭借其150万门逻辑规模、333个I/O接口和589KB内置RAM资源，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其低功耗设计（1.14V~1.26V供电）与456-BBGA紧凑封装相结合，在有限空间内实现高性能信号处理与控制功能，特别适合对成本敏感但需要灵活性的应用场景。

这款FPGA的333个I/O端口和3328个逻辑单元使其成为通信设备、工业自动化和消费电子中理想的可编程逻辑解决方案。其0°C~85°C的工作温度范围确保了在严苛工业环境下的稳定运行，而表面贴装设计简化了PCB布局与生产流程。对于需要快速原型验证或小批量定制化设计的工程师而言，XC3S1500-5FGG456C提供了灵活且经济高效的实现路径。

• 型号:XC3S1500-5FGG456C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:456-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3328
• 逻辑元件/单元数:29952
• 总 RAM 位数:589824
• I/O 数:333
• 栅极数:1500000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:456-BBGA
• 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
• XC3S1500-5FGG456C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。