XCZU15EG-L2FFVC900E

XCZU15EG-L2FFVC900E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端型号，集成了四核ARM Cortex-A53与双核ARM Cortex-R5处理器，配合747K+逻辑单元的FPGA，为复杂系统设计提供异构计算能力。其1.3GHz主频和工业级温度范围(0°C~100°C)，使其成为工业控制、边缘计算和高速数据处理的理想选择。

该芯片丰富的接口资源，包括以太网、USB OTG、CAN总线等多种通信协议，确保了系统与各类外设的无缝连接。双核ARM Cortex-R5实时处理器结合FPGA的可编程逻辑，能够满足实时控制需求，同时四核Cortex-A53提供强大的应用处理能力，为AI加速、图像处理等复杂算法提供硬件支持，适合需要高性能与实时性兼备的工业自动化和通信设备。

• 型号:XCZU15EG-L2FFVC900E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，747K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU15EG-L2FFVC900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。