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XC7K70T-1FB676C供应商
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XC7K70T-1FB676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 200 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7K70T-1FB676C参数详情：
XC7K70T-1FB676C是Xilinx Kintex-7系列中的中高性能FPGA，拥有65,600个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM，为复杂逻辑运算和数据处理提供强大算力支持。其200个I/O接口和优化的功耗设计(0.97V-1.03V)使其成为工业控制和通信系统的理想选择，在保持高性能的同时实现能效平衡。
该芯片采用676-FCBGA封装，支持表面贴装工艺，工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在各种工业环境下的稳定运行。XC7K70T-1FB676C特别适合需要高速数据处理和实时响应的应用场景，如工业自动化、通信基站和测试测量设备，其丰富的逻辑资源和I/O能力能够满足复杂系统的设计需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K70T-1FB676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 200 I/O 676FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：5125
- 逻辑元件/单元数：65600
- 总 RAM 位数：4976640
- I/O 数：200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
- XC7K70T-1FB676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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