Xilinx(赛灵思,AMD)产品型号搜索：
当前位置：Xilinx代理商 >> Xilinx公司（赛灵思，AMD）产品型号 - XCVU33P-1FSVH2104E
XCVU33P-1FSVH2104E供应商
产品参考图片
XCVU33P-1FSVH2104E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2104SBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCVU33P-1FSVH2104E参数详情：
XCVU33P-1FSVH2104E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列的高端FPGA器件，凭借其近百万逻辑单元和25MB嵌入式RAM资源，为复杂系统提供了强大的并行处理能力。2104-BBGA封装和208个I/O引脚设计，在保持高性能的同时兼顾了良好的信号完整性和板级集成度，特别适合需要大规模数据处理和高速接口的应用场景。
该芯片工业级工作温度范围确保了系统可靠性，而0.825V~0.876V的供电电压体现了能效优势。作为现场可编程器件，XCVU33P-1FSVH2104E为通信、数据中心、航空航天等领域的原型验证和产品实现提供了灵活的硬件平台，能够根据具体需求进行定制化设计，加速产品上市时间并降低系统总成本。
- 制造商产品型号：XCVU33P-1FSVH2104E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2104SBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：54960
- 逻辑元件/单元数：961800
- 总RAM位数：24746394
- I/O数：208
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- XCVU33P-1FSVH2104E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
Xilinx公司产品现货专家，订购AMD公司产品不限最低起订量，Xilinx（赛灵思）产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司（赛灵思，AMD）电子元件在线订购