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XC4VLX40-10FFG668C供应商
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XC4VLX40-10FFG668C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:668-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC4VLX40-10FFG668C参数详情：
XC4VLX40-10FFG668C作为Xilinx Virtex-4 LX系列的高性能FPGA，拥有4608个CLB单元和高达176万位的RAM资源，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其448个I/O接口支持多种高速数据传输，适合通信、工业控制和信号处理等需要灵活硬件配置的应用场景。
该芯片采用1.14V-1.26V低电压供电，在提供卓越性能的同时兼顾能效比。668-BBGA封装设计确保了良好的散热性能和可靠性，工作温度范围0°C-85°C满足大多数商业环境需求。对于需要快速原型验证或小批量生产的系统开发，XC4VLX40-10FFG668C是理想选择，可大幅缩短产品上市时间。
- 型号:XC4VLX40-10FFG668C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:668-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4608
- 逻辑元件/单元数:41472
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:448
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:668-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:668-FCBGA（27x27）
- XC4VLX40-10FFG668C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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