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XC3S500E-4PQ208C供应商
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XC3S500E-4PQ208C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 158 I/O 208QFP
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC3S500E-4PQ208C参数详情:
XC3S500E-4PQ208C是Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA,提供约500K逻辑门和158个I/O端口,配备368Kb嵌入式RAM,适合工业控制、通信设备和测试测量等多种应用场景。其低功耗设计(1.14V~1.26V)和工业级工作温度范围(0°C~85°C)确保了系统在严苛环境下的稳定运行,是原型验证和小批量生产的理想选择。
这款FPGA采用208-BFQFP封装,便于表面贴装,其可编程特性使工程师能够根据具体需求定制功能,从简单逻辑控制到复杂信号处理均可实现。对于需要灵活配置且成本敏感的项目,XC3S500E-4PQ208C提供了高性能与易用性的完美平衡,加速产品开发周期并降低系统总成本。
- 型号:XC3S500E-4PQ208C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1164
- 逻辑元件/单元数:10476
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:158
- 栅极数:500000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- XC3S500E-4PQ208C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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