Xilinx(赛灵思,AMD)产品型号搜索：
当前位置：Xilinx代理商 >> Xilinx公司（赛灵思，AMD）产品型号 - XCKU9P-3FFVE900E
XCKU9P-3FFVE900E供应商
产品参考图片
XCKU9P-3FFVE900E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCKU9P-3FFVE900E参数详情：
XCKU9P-3FFVE900E作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的高端FPGA，提供近60万逻辑单元和41MB内存，为复杂算法和大规模数据处理提供强大算力。304个I/O接口和工业级工作温度范围使其成为通信、数据中心和工业自动化应用的理想选择，特别适合需要高性能和可靠性的场景。
该芯片凭借其高集成度和灵活的可编程性，能够加速AI推理、视频处理和高速数据传输等计算密集型任务。工程师可通过定制化硬件架构优化系统性能，同时降低整体功耗和开发周期，是构建下一代智能系统和边缘计算设备的理想选择。
- 制造商产品型号：XCKU9P-3FFVE900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：34260
- 逻辑元件/单元数：599550
- 总RAM位数：41881600
- I/O数：304
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.873V ~ 0.927V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
- XCKU9P-3FFVE900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
Xilinx公司产品现货专家，订购AMD公司产品不限最低起订量，Xilinx（赛灵思）产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司（赛灵思，AMD）电子元件在线订购