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XC7A75T-2CSG324C供应商
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XC7A75T-2CSG324C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CSPBGA（15x15）
- 技术参数：IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7A75T-2CSG324C参数详情：
Xilinx Artix-7系列的XC7A75T-2CSG324C是一款高性能FPGA芯片，拥有75,520个逻辑单元和3.8MB RAM，提供210个I/O接口，适合需要灵活逻辑处理和中等规模数据处理的应用。其低功耗设计（仅需0.95V-1.05V供电）和工业级工作温度范围（0°C-85°C）使其成为工业控制和通信设备的理想选择。
这款FPGA芯片支持表面贴装安装，采用324-LFBGA封装，便于在各类PCB板上集成。凭借其丰富的逻辑资源和I/O接口，XC7A75T-2CSG324C可广泛应用于工业自动化、通信设备、嵌入式系统等领域，实现定制化逻辑功能处理和高速数据传输，满足工程师对灵活性和性能的双重需求。
- 型号:XC7A75T-2CSG324C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA（15x15）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5900
- 逻辑元件/单元数:75520
- 总 RAM 位数:3870720
- I/O 数:210
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA（15x15）
- XC7A75T-2CSG324C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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