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XC6SLX25-N3CSG324I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
  • 技术参数:IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC6SLX25-N3CSG324I参数详情:

XC6SLX25-N3CSG324I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA,提供24051个逻辑单元和近1MB RAM,结合226个I/O接口,非常适合需要灵活逻辑处理和中等存储容量的应用场景。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。

该FPGA采用324-LFBGA封装,提供高密度互连能力,支持复杂的信号处理和接口转换。丰富的逻辑资源可实现定制化加速功能,而低静态功耗特性使其在电池供电设备中同样表现出色。对于需要平衡性能、成本和功耗的设计项目,这款芯片提供了理想的解决方案,特别适合原型开发和中小批量生产应用。

  • 型号:XC6SLX25-N3CSG324I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:324-CSPBGA(15x15)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1879
  • 逻辑元件/单元数:24051
  • 总 RAM 位数:958464
  • I/O 数:226
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
  • XC6SLX25-N3CSG324I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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