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XA3S400-4FTG256Q

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
  • 技术参数:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XA3S400-4FTG256Q参数详情:

XA3S400-4FTG256Q是Xilinx Spartan-3 XA系列的FPGA芯片,提供896个逻辑单元和高达294KB的存储资源,173个I/O接口使其成为复杂逻辑控制的理想选择。1.14V-1.26V的低功耗设计结合宽温工作范围(-40°C至125°C),使其特别适合工业自动化和嵌入式系统应用。

这款400K门级FPGA采用256-FTBGA封装,提供卓越的信号完整性和散热性能。其丰富的逻辑资源和存储容量可满足多种信号处理、协议转换和定制逻辑需求,是替代传统ASIC的理想选择,能够显著缩短产品上市时间并降低系统总成本。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XA3S400-4FTG256Q
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
  • 系列:Spartan-3 XA
  • LAB/CLB 数:896
  • 逻辑元件/单元数:8064
  • 总 RAM 位数:294912
  • I/O 数:173
  • 栅极数:400000
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • XA3S400-4FTG256Q的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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