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XCV400-4FG676C供应商
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XCV400-4FG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCV400-4FG676C参数详情：
XCV400-4FG676C作为Xilinx Virtex系列FPGA，凭借2400个LAB/CLB单元和404个I/O端口，为复杂逻辑控制和高速数据处理提供强大支持。尽管该芯片已停产，其81920位RAM和468252个栅极的能力仍能满足工业通信设备和嵌入式系统的严苛需求。
鉴于已停产状态，新设计应考虑Xilinx更新的Virtex或Artix系列替代方案。对于现有维护项目，XCV400-4FG676C的2.375V~2.625V工作电压和0°C~85°C工业级温度范围确保了可靠性，但库存有限，建议尽快规划替代方案以确保产品连续性。
- 型号:XCV400-4FG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:10800
- 总 RAM 位数:81920
- I/O 数:404
- 栅极数:468252
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- XCV400-4FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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