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XC3S700A-5FT256C供应商
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XC3S700A-5FT256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 161 I/O 256FTBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC3S700A-5FT256C参数详情：
XC3S700A-5FT256C作为Xilinx Spartan-3A系列的FPGA芯片，凭借其1472个逻辑单元和368KB嵌入式RAM，为中等复杂度的数字系统提供了理想的硬件平台。1.14V~1.26V的低压设计和0°C~85°C的工业级工作温度范围，使其在能效和可靠性方面表现出色，特别适合空间受限且对功耗敏感的应用场景。
161个丰富的I/O接口和256-FTBGA紧凑封装，使这款芯片成为工业控制、通信设备和消费电子原型开发的理想选择。其700K系统门规模足以实现复杂的逻辑功能，同时保持合理的成本效益，是工程师在平衡性能、成本和开发周期时的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S700A-5FT256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 161 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3A
- LAB/CLB 数：1472
- 逻辑元件/单元数：13248
- 总 RAM 位数：368640
- I/O 数：161
- 栅极数：700000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
- XC3S700A-5FT256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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