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XC6VLX75T-2FFG784C供应商
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XC6VLX75T-2FFG784C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:784-FCBGA（29x29）
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6VLX75T-2FFG784C参数详情：
XC6VLX75T-2FFG784C是Xilinx Virtex-6 LXT系列的一款高性能FPGA，提供74K逻辑单元和5.7MB嵌入式RAM，专为需要高带宽和低延迟的应用设计。其360个I/O接口和灵活的电源管理(0.95V-1.05V)使其成为通信系统、高速数据采集和复杂信号处理的理想选择。
这款784-BBGA封装的FPGA在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行，结合其丰富的逻辑资源和内存容量，特别适合需要实时处理大量数据的应用场景，如雷达系统、医疗成像设备和高端工业自动化控制，为工程师提供了强大的可编程平台来实现复杂算法和自定义硬件加速。
- 型号:XC6VLX75T-2FFG784C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA（29x29）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5820
- 逻辑元件/单元数:74496
- 总 RAM 位数:5750784
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA（29x29）
- XC6VLX75T-2FFG784C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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