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XC5VLX50T-1FFG665C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:665-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC5VLX50T-1FFG665C参数详情:

XC5VLX50T-1FFG665C作为Xilinx Virtex-5 LXT系列FPGA,凭借其360个I/O口和46080个逻辑单元,为复杂逻辑处理系统提供强大计算能力。2.2MB片上内存和低功耗特性(0.95V-1.05V工作电压)使其成为高速数据传输和嵌入式应用的理想选择。

这款665-BBGA封装的FPGA适合通信设备、工业自动化和高端消费电子等领域,其可编程特性允许工程师根据项目需求灵活配置逻辑功能,加速产品开发周期。表面贴装设计便于系统集成,而0°C至85°C的工作温度范围确保了在多种环境下的稳定运行。

  • 型号:XC5VLX50T-1FFG665C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:665-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3600
  • 逻辑元件/单元数:46080
  • 总 RAM 位数:2211840
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
  • XC5VLX50T-1FFG665C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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