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XC1701SO20C供应商
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XC1701SO20C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:20-SOIC
- 技术参数：IC PROM SER C-TEMP 1K 20-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC1701SO20C参数详情：
XC1701SO20C是Xilinx推出的1Mb容量FPGA配置PROM芯片，采用20-SOIC封装设计，工作电压范围4.75V-5.25V，商业级温度范围使其成为工业控制系统的理想选择。该芯片提供稳定的配置存储功能，确保FPGA可靠启动，表面贴装设计便于PCB集成，简化了系统设计流程。
需要注意的是，XC1701SO20C已停产，不推荐用于新设计。对于现有系统的维护，可考虑Xilinx的替代产品如XC1701系列的新型号或其他兼容的配置PROM。该芯片特别适合需要长期稳定运行的工业控制系统，为FPGA提供可靠的配置数据存储解决方案。
- 型号:XC1701SO20C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-SOIC
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER C-TEMP 1K 20-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:1Mb
- 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 供应商器件封装:20-SOIC
- XC1701SO20C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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