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XC6SLX25T-2FG484C供应商
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XC6SLX25T-2FG484C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC6SLX25T-2FG484C参数详情:
XC6SLX25T-2FG484C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的FPGA芯片,提供24,051个逻辑单元和958Kb的嵌入式存储器,配合250个I/O接口,完美平衡了性能与资源利用。其1.14V-1.26V的宽电压范围和0°C-85°C的工作温度,使其成为工业控制、通信设备和信号处理应用的理想选择,同时保持低功耗设计。
这款484-BBGA封装的FPGA芯片支持现场可编程特性,允许工程师根据项目需求灵活定制硬件逻辑,大幅缩短产品开发周期。丰富的逻辑资源和存储器配置使其能够处理复杂算法和多协议通信任务,特别适合需要快速原型验证、小批量生产或产品迭代升级的工程项目,为系统设计提供高度灵活性。
- 型号:XC6SLX25T-2FG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:250
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- XC6SLX25T-2FG484C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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