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XCV50-4CS144I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-LCSBGA(12x12)
  • 技术参数:IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCV50-4CS144I参数详情:

XCV50-4CS144I是Xilinx Virtex系列FPGA芯片,提供1728个逻辑单元和94个I/O接口,适合中规模逻辑控制与数据处理应用。其32KB内置RAM和144-TFBGA紧凑封装设计,为空间受限但需要高性能可编程逻辑的场景提供了理想解决方案,工作温度范围-40°C至100°C确保了工业级可靠性。

尽管这款芯片已被Xilinx停产,不适合用于新设计,但在中度复杂度的原型验证和老旧设备维护中仍具价值。对于新项目,建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列FPGA,它们提供更高的集成度和更低的功耗,同时保持了良好的软件兼容性,可简化现有设计迁移过程。

  • 型号:XCV50-4CS144I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:144-LCSBGA(12x12)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:384
  • 逻辑元件/单元数:1728
  • 总 RAM 位数:32768
  • I/O 数:94
  • 栅极数:57906
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:144-TFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:144-LCSBGA(12x12)
  • XCV50-4CS144I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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