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XC3030-100PC68C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:68-PLCC(24.23x24.23)
  • 技术参数:IC FPGA 58 I/O 68PLCC
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC3030-100PC68C参数详情:

XC3030-100PC68C是Xilinx XC3000系列FPGA芯片,具备100个逻辑块和58个I/O引脚,提供22176位RAM资源,适合需要中等逻辑复杂度的嵌入式应用。其5V工作电压和表面贴装设计使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择,特别是在需要灵活配置逻辑功能的场景中表现出色。

值得注意的是,该芯片已停产,不推荐用于新设计。对于正在维护现有系统的工程师,可作为替代方案;而对于新项目,建议考虑Xilinx更新的Spartan或Artix系列,它们提供更高的集成度、更低的功耗和更先进的工艺技术,同时保持良好的向后兼容性。

  • 型号:XC3030-100PC68C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:68-PLCC(24.23x24.23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 58 I/O 68PLCC
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:100
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:22176
  • I/O 数:58
  • 栅极数:2000
  • 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:68-LCC(J 形引线)
  • 供应商器件封装:68-PLCC(24.23x24.23)
  • XC3030-100PC68C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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