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XC3SD3400A-4CS484LI供应商
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XC3SD3400A-4CS484LI
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-CSPBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC3SD3400A-4CS484LI参数详情:
XC3SD3400A-4CS484LI是Xilinx Spartan-3A DSP系列的FPGA器件,专为高性能数字信号处理应用设计。该器件拥有309个I/O接口和丰富的逻辑资源,可实现复杂的算法加速和并行处理能力,非常适合通信设备、工业控制和汽车电子等需要高计算密度和低延迟的应用场景。
作为一款工业级FPGA,XC3SD3400A-4CS484LI工作温度范围宽达-40°C至100°C,配合1.14V-1.26V的低电压设计,在保证性能的同时有效降低了系统功耗。其484-FBGA封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性,使工程师能够快速实现从原型到产品的转化,缩短开发周期并降低系统总成本。
- 型号:XC3SD3400A-4CS484LI
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-CSPBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5968
- 逻辑元件/单元数:53712
- 总 RAM 位数:2322432
- I/O 数:309
- 栅极数:3400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
- XC3SD3400A-4CS484LI的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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