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XCV200-5BG256I供应商
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XCV200-5BG256I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-PBGA
- 技术参数：IC FPGA 180 I/O 256PBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCV200-5BG256I参数详情：
XCV200-5BG256I作为Virtex系列FPGA芯片，凭借1176个逻辑单元和57344位RAM资源，为工程师提供了灵活且高性能的可编程逻辑解决方案。其180个I/O接口和宽温工作特性(-40°C~100°C)，使其特别适合工业控制、通信设备和信号处理等需要稳定性的应用场景。
这款芯片采用256-PBGA封装，便于批量生产且可靠性高，支持2.375V~2.625V的宽电压工作范围，能够满足不同系统的电源需求。对于需要中等规模逻辑资源和存储容量的项目，XCV200-5BG256I提供了成本与性能的良好平衡，是原型设计和中小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV200-5BG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 180 I/O 256PBGA
- 系列：Virtex
- LAB/CLB 数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总 RAM 位数：57344
- I/O 数：180
- 栅极数：236666
- 电压 - 电源：2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-BBGA
- 供应商器件封装：256-PBGA（27x27）
- XCV200-5BG256I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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