XC7A75T-3FGG676E

XC7A75T-3FGG676E是Xilinx Artix-7系列的75K逻辑单元FPGA，凭借75,520个逻辑单元和近3.9MB的RAM资源，为数据处理和复杂逻辑实现提供强大平台。300个I/O接口和0.95-1.05V的低功耗设计使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择，特别适合需要平衡性能与功耗的中等规模应用场景。

676-BGA封装支持高密度PCB设计，0-100°C的工作温度范围确保在严苛环境下的可靠性。作为有源产品，XC7A75T-3FGG676E可广泛应用于嵌入式系统、数字信号处理和接口桥接，为工程师提供灵活可编程的解决方案，加速产品迭代周期并降低系统总成本。

• 型号:XC7A75T-3FGG676E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:5900
• 逻辑元件/单元数:75520
• 总 RAM 位数:3870720
• I/O 数:300
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XC7A75T-3FGG676E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。