XC2V2000-5FGG676I

XC2V2000-5FGG676I是Xilinx Virtex-II系列中的高性能FPGA芯片，拥有200万门电路、2688个逻辑单元和丰富的1032192位RAM资源，456个I/O接口提供了强大的系统连接能力。这款芯片采用1.425V-1.575V低功耗设计，工作温度范围-40°C至100°C，非常适合要求严苛的工业和通信应用场景。

值得注意的是，XC2V2000-5FGG676I已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Artix系列FPGA，它们提供更高的性能、更低的功耗以及更先进的架构，同时保持良好的兼容性和开发支持。

• 型号:XC2V2000-5FGG676I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 456 I/O 676FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2688
• 逻辑元件/单元数:-
• 总 RAM 位数:1032192
• I/O 数:456
• 栅极数:2000000
• 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XC2V2000-5FGG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。