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XC17S100AVOG8C供应商
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XC17S100AVOG8C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM,封装:8-TSOP
- 技术参数:IC PROM SERIAL 100K 8-SOIC
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC17S100AVOG8C参数详情:
XC17S100AVOG8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片,提供1Mb存储容量,专为Xilinx FPGA器件提供可靠的配置数据存储。该芯片采用3V~3.6V低压供电,8-SOIC紧凑封装设计,适合空间受限的应用场景。作为串行PROM,它简化了FPGA配置流程,确保了系统启动的可靠性和稳定性。
值得注意的是,该芯片已处于停产状态,不建议用于新设计。对于现有维护项目,可考虑Xilinx更新的PROM系列或替代解决方案,如SPI Flash器件,它们提供更高的容量、更灵活的特性和更长的生命周期。工程师在选型时应评估替代方案,以确保未来供应链的可持续性。
- 型号:XC17S100AVOG8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SERIAL 100K 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:1Mb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:8-TSOP
- XC17S100AVOG8C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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